엔비디아, GTC 2026서 Feynman AI 칩 공개 예고 — TSMC 1.6nm 공정 적용
젠슨 황 NVIDIA CEO는 2026년 3월 16~19일 산호세에서 개최되는 GTC 2026에서 "세상을 놀라게 할" 신형 칩을 공개하겠다고 예고했다. 업계 분석가들은 NVIDIA의 차세대 Feynman 아키텍처가 핵심 발표가 될 것으로 보고 있다.
트렌드포스가 2026년 2월 25일 보도한 바에 따르면, Feynman은 TSMC의 최첨단 A16(1.6nm급) 공정으로 제조되는 NVIDIA 최초의 제품이 될 전망이다. 주요 예상 사양은 다음과 같다:
- 공정: TSMC A16 (1.6nm급, Super Power Rail)
- 메모리: HBM4 / HBM4E
- 인터커넥트: 랙 간 광학 연결을 위한 실리콘 포토닉스
- I/O 다이: 인텔 14A 또는 18A 공정 + EMIB 패키징(루머)
GTC에서는 이미 3nm 공정으로 양산에 돌입한 Vera Rubin 플랫폼(R100)에 대한 업데이트도 예정돼 있다. 삼성전자는 2월 12일 첫 번째 HBM4를 출하했으며, SK하이닉스는 2026년 NVIDIA의 HBM4 총 수요의 약 3분의 2를 공급할 것으로 예상된다.
Feynman 칩 양산은 2028년에 시작될 예정이며, 고객 출하는 2029~2030년까지 이어질 것으로 보인다. GTC 2026은 즉각적인 제품 출시보다는 로드맵 공개의 성격이 강하지만, 향후 10년간 AI 가속기 시장의 경쟁 구도를 크게 좌우할 전망이다.
출처: TrendForce
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