Intel Crescent Island, 에이전틱 AI 추론 특화 480GB 공랭 가속기 — Hot Chips 공개
Intel이 Hot Chips 2026에서 에이전틱 AI 추론 전용 가속기 Crescent Island의 아키텍처를 상세히 공개했다. Xe3P 컴퓨팅 코어 기반으로 설계된 이 칩은 최대 480GB LPDDR5X 메모리, 350W TDP로 기존 공랭 서버 랙에 바로 탑재 가능하다.
주요 스펙
- 구성: Xe3P 코어 32개, 벡터 엔진 256개, XMX 행렬 엔진 256개
- 메모리: 160GB LPDDR5X(기본) — ODM 파트너 기준 최대 480GB 확장 가능
- TDP: 350W, 공랭 PCIe 폼팩터
- 캐시: 통합 L2 32MB; 코어별 레지스터 파일 1MB + L1 512KB
- XMX 파이프라인: 4단계 → 16단계 시스톨릭 방식으로 확장
추론 특화 포지셔닝
Crescent Island는 긴 컨텍스트 처리가 필요한 에이전틱 AI의 프리필(prefill) 단계에 최적화됐다. HBM 기반 GPU와 달리 LPDDR5X를 택해 단가와 냉각 비용을 낮춘 것이 핵심 차별점이다.
Intel은 이 제품을 에이전틱 AI를 위한 3축 아키텍처 전략의 일환으로 제시했다. 액체 냉각 없이 기존 데이터센터 인프라에서 운용 가능해 GPU당 TCO를 낮추려는 기업 고객을 주요 타깃으로 삼는다.
기술 세부 사항은 Tom Hardware Hot Chips 2026 보도를 참고하라.
관련 기사
OpenAI가 Broadcom과 공동 개발한 첫 자체 추론 칩 '할라페뇨'를 공개했다. Nvidia GB200·GB300 대비 처리량 최대 1.9배, 응답 지연 최대 3.6배 단축을 달성했으며 2026년 말 배포 예정이다.
AMD가 Hot Chips 2026에서 CDNA 5 기반 MI455X를 공개했다. HBM4 432GB, 23.3TB/s 대역폭, FP4 기준 40PFLOPS로 이전 세대 대비 메모리 용량 1.5배, 대역폭 2.9배 향상. Helios 랙은 2026년 3분기 출하 예정.
OpenAI가 Broadcom과 공동 개발한 첫 번째 자체 추론 전용 칩 Jalapeño의 벤치마크 결과를 공개했다. InferenceX 테스트에서 NVIDIA GB200/GB300 대비 와트당 처리량이 1.5~1.9배, 지연 시간이 1.7~3.6배 개선됐으며, 대화형 워크로드에서는 최대 4.1배 빠른 속도를 기록했다.