AMD Instinct MI455X, HBM4 432GB 탑재 — Hot Chips 2026 핵심 AI 가속기 등장

AMD가 Hot Chips 2026(8월 23~25일, 스탠퍼드 대학교)에서 차세대 AI 가속기 Instinct MI455X의 기술 세부 사항을 공개했다. CDNA 5 아키텍처를 탑재하고 TSMC 2nm 공정으로 트랜지스터 3200억 개를 집적한 이 칩은 전 세대 MI355X(HBM3E) 대비 메모리와 연산 성능을 모두 대폭 향상했다.

핵심 스펙

메모리: HBM4 12스택, 총 432GB — MI355X 대비 용량 1.5배

대역폭: 23.3TB/s — 이전 세대보다 약 2.9배

연산: MXFP4 기준 40.26PFLOPS, FP8 기준 20PFLOPS

인터커넥트: PCIe Gen 6 + UALoE 72레인(3.6TB/s)

캐시: L2 192MB + 방송 중재기 4MB(최대 4배 대역폭 증폭)

Helios 랙 시스템

MI455X와 6세대 EPYC를 결합한 Helios 랙은 랙당 2.9엑사플롭스의 연산 밀도를 제공한다. AMD는 2026년 3분기 초도 배송을 예고했다. Lisa Su CEO는 Helios가 Nvidia의 랙 스케일 AI 인프라에 대한 직접 경쟁 제품이라고 밝혔다.

메모리 용량 면에서 경쟁사 대비 우위를 확보해 긴 컨텍스트의 대형 모델 서빙에 유리하다. 하이퍼스케일러들이 GPU 수급 다변화를 모색하는 시점에 AMD가 실질적 대안으로 자리 잡을 수 있을지 주목된다.

기술 세부 사항은 ServeTheHome 심층 분석에서 확인할 수 있다.