NVIDIA、GTC 2026でFeynman AIチップを予告 — TSMC 1.6nmプロセス採用
NVIDIAのJensen Huang CEOは、2026年3月16〜19日にサンノゼで開催されるGTC 2026で「世界を驚かせる」新チップを発表すると予告した。業界アナリストはNVIDIAの次世代Feynmanアーキテクチャが目玉になると見ている。
TrendForceが2026年2月25日に報じたところによると、FeynmanはTSMCの最先端A16（1.6nmクラス）プロセスで製造されるNVIDIA初の製品になる見通しだ。主な予想スペック：
- プロセス：TSMC A16（1.6nmクラス、Super Power Rail）
- メモリ：HBM4 / HBM4E
- インターコネクト：シリコンフォトニクスによる光接続
- I/Oダイ：Intel 14Aまたは18A＋EMIBパッケージング（噂）
GTC 2026では、すでに3nmで量産中のVera Rubinプラットフォーム（R100）のアップデートも予定。SamsungはHBM4の初出荷を2月12日に完了。SK hynixは2026年のNVIDIA向けHBM4需要の約3分の2を供給する見込みだ。
Feynmanの量産は2028年開始予定で、顧客出荷は2029〜2030年にかけて。GTC 2026はロードマップ発表の場となるが、今後10年のAIアクセラレータ市場を左右する内容になりそうだ。
出典：TrendForce
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