NVIDIA、GTC 2026でFeynman AIチップを予告 — TSMC 1.6nmプロセス採用

NVIDIAのJensen Huang CEOは、2026年3月16〜19日にサンノゼで開催されるGTC 2026で「世界を驚かせる」新チップを発表すると予告した。業界アナリストはNVIDIAの次世代Feynmanアーキテクチャが目玉になると見ている。

TrendForceが2026年2月25日に報じたところによると、FeynmanはTSMCの最先端A16（1.6nmクラス）プロセスで製造されるNVIDIA初の製品になる見通しだ。主な予想スペック：

• プロセス：TSMC A16（1.6nmクラス、Super Power Rail）
• メモリ：HBM4 / HBM4E
• インターコネクト：シリコンフォトニクスによる光接続
• I/Oダイ：Intel 14Aまたは18A＋EMIBパッケージング（噂）

GTC 2026では、すでに3nmで量産中のVera Rubinプラットフォーム（R100）のアップデートも予定。SamsungはHBM4の初出荷を2月12日に完了。SK hynixは2026年のNVIDIA向けHBM4需要の約3分の2を供給する見込みだ。

Feynmanの量産は2028年開始予定で、顧客出荷は2029〜2030年にかけて。GTC 2026はロードマップ発表の場となるが、今後10年のAIアクセラレータ市場を左右する内容になりそうだ。

出典：TrendForce