NVIDIA Groq 3 LPX 양산 개시 — 에이전트 추론 속도 경쟁 플랫폼 대비 4배
NVIDIA가 8월 24일 핫칩스(Hot Chips) 2026에서 Groq 3 LPX 추론 가속기의 양산 개시를 공식 발표했다. Vera Rubin NVL72 플랫폼과 연동되는 전용 대화형 AI 추론 칩으로, 에이전트 AI의 핵심 병목인 토큰 생성 속도를 획기적으로 높이는 데 집중했다.
Artificial Analysis 벤치마크에서 Groq 3 LPX는 Gemma 4 31B 모델·10만 토큰 컨텍스트 기준 초당 3,400 토큰을 기록했다. 경쟁 플랫폼 대비 4배 빠른 수치로, 기존에 수 시간이 걸리던 에이전트 코딩 작업을 수십 분으로 단축할 수 있다.
풀 랙 스케일(256개 LP30) 기준 사양은 315 PFLOPS(FP8)·128GB SRAM·40 PB/s SRAM 대역폭·640 TB/s 스케일업 대역폭이다. Samsung이 제조하며 칩 한 개당 500MB의 온칩 SRAM을 탑재해 메모리 대역폭 병목을 근본적으로 해소했다.
첫 고객사는 AI 클라우드 Nebius Group으로 자사 Token Factory 프로덕션 추론 플랫폼에 도입할 예정이다. 공식 발표는 NVIDIA 뉴스룸에서 확인할 수 있다.
관련 기사
OpenAI가 Broadcom과 공동 개발한 첫 자체 추론 칩 '할라페뇨'를 공개했다. Nvidia GB200·GB300 대비 처리량 최대 1.9배, 응답 지연 최대 3.6배 단축을 달성했으며 2026년 말 배포 예정이다.
Intel이 Hot Chips 2026에서 Crescent Island 추론 전용 가속기의 세부 사양을 공개했다. 최대 480GB LPDDR5X, 350W 공랭 방식으로 기존 데이터센터 랙에 별도 냉각 없이 탑재 가능하다.
AMD가 Hot Chips 2026에서 CDNA 5 기반 MI455X를 공개했다. HBM4 432GB, 23.3TB/s 대역폭, FP4 기준 40PFLOPS로 이전 세대 대비 메모리 용량 1.5배, 대역폭 2.9배 향상. Helios 랙은 2026년 3분기 출하 예정.