OpenAI、U.S. hardware manufacturing RFPを公開　consumer devices・datacenters・roboticsの国内生産を模索

OpenAIはJanuary 2026に公開した"Request for Proposals (RFP) U.S. Hardware Manufacturing"で、米国内のhardware manufacturing partner募集を始めた。文書では、今後10年でhardware devicesやAI datacentersに関わる製造・組立の重要部分を米国内へlocalizeする長期方針を示している。目的として挙げているのは、resilient supply chainの構築、U.S. valuesに沿った製造基盤、そしてnational innovation leadershipの強化だ。

対象範囲は広い。OpenAIはconsumer devices、robotics、datacentersの3領域で米国内siteの提案を求めている。consumer devicesではfinal assembly & test、electronics PCB assembly、advanced node silicon、displays & optics、packaging & fulfillmentなどが含まれる。roboticsではactuators、precision bearings、harmonic drives、gearboxes、motors、permanent magnets、power electronicsが対象だ。datacentersではbackup generators、transformers、UPS、chillers、RDHX、CDUs、cold platesまで挙げられており、compute facilityの周辺機器まで視野に入っていることがわかる。

RFPは評価基準もかなり具体的だ。OpenAIは、location、timeline、manufacturing and technology requirements、power and utility access、cost and financial model、corporate capabilitiesを説明する25ページ以内のPDF提出を求めている。さらにautomation、IPC Class 2/3 quality standards、product traceability、MES systems、proprietary hardwareのsecure handling、cybersecurity complianceも明記した。特に、manufacturing processそのものにmeaningful use of automation and AIを盛り込むべきだと書いている点は印象的だ。

日程も示されている。Initial proposalsの締切はJune 2026、vendor selectionはMarch 2027、joint planning kickoffはApril 2027だ。OpenAIは、siteが米国内にあり、短期間で立ち上げ可能で、時間とともにscaleできることを重視するとしている。これはOpenAIがmodel開発企業にとどまらず、device、robotics、datacenterまで含む物理インフラの主導権を重要な戦略資産として見始めていることを示す。

より大きな意味は、frontier AI競争のボトルネックがもはやmodel qualityだけではないとOpenAI自身が示したことにある。power、cooling、advanced electronics、factory executionまで押さえなければ、次のAI productやinfrastructure roadmapは成立しない。今回のRFPは、AI企業間競争がsoftwareとsiliconの話からindustrial capacityの話へ拡張していることを象徴する公開文書と言える。