OpenAI, U.S. hardware manufacturing RFP 공개… consumer devices·AI datacenters·robotics 공급망 현지화 추진

OpenAI는 January 2026에 공개한 "Request for Proposals (RFP) U.S. Hardware Manufacturing" 문서를 통해 미국 내 hardware manufacturing 파트너 모집에 나섰다. 문서에서 OpenAI는 향후 10년 동안 자사 hardware devices와 AI datacenters에 필요한 제조와 조립의 상당 부분을 미국으로 현지화하겠다는 장기 비전을 제시했다. 핵심 목적은 resilient supply chain 구축, U.S. values에 부합하는 제조 기반 확보, 그리고 national innovation leadership 강화다.

RFP의 범위는 예상보다 넓다. OpenAI는 consumer devices, robotics, datacenters 세 영역에서 미국 내 manufacturing site 제안을 요청했다. consumer devices 부문에는 final assembly & test, electronics PCB assembly, advanced node silicon, displays & optics, packaging & fulfillment 등이 포함된다. robotics 부문에는 actuators, bearings, harmonic drives, gearboxes, motors, permanent magnets, power electronics가 들어간다. datacenters 부문은 backup generators, transformers, UPS, chillers, RDHX, CDUs, cold plates 등 인프라 장비까지 포괄한다.

문서는 단순한 의향 표명이 아니라 꽤 구체적인 평가 기준도 제시한다. OpenAI는 제안서에 site location, operation timeline, manufacturing and technology requirements, power and utility access, cost and financial model, corporate capabilities를 담으라고 요구했다. 특히 automation, IPC Class 2/3 quality standards, product traceability, MES systems, secure handling of proprietary hardware, cybersecurity compliance를 명시적으로 언급했다. 또한 manufacturing process 자체에 meaningful use of automation and AI가 들어가야 한다고 적어, 공장 운영 단계까지 AI 적용을 요구했다.

타임라인도 공개됐다. Initial proposals deadline은 June 2026이고, vendor selection은 March 2027, joint planning kickoff는 April 2027로 제시됐다. OpenAI는 site가 미국에 있어야 하며 빠르게 가동될 수 있고 시간이 지나면서 scale-up 가능해야 한다고 밝혔다. 이는 OpenAI가 model과 software 기업을 넘어, device·robotics·datacenter까지 이어지는 물리적 supply chain 통제력을 전략 자산으로 보기 시작했음을 보여준다.

이번 RFP가 중요한 이유는 frontier AI 경쟁의 병목이 더 이상 model quality에만 있지 않다는 사실을 드러내기 때문이다. compute, cooling, power equipment, advanced electronics, robotics components까지 모두 확보해야 product와 infrastructure roadmap가 굴러간다. OpenAI가 이를 공개적으로 미국 제조 파트너십 문제로 전환한 것은, 향후 AI 기업 경쟁이 software와 silicon을 넘어 industrial capacity 경쟁으로 확장되고 있음을 상징적으로 보여준다.