AI
Intel, Hot Chips 2026에서 에이전틱 AI 겨냥 3대 칩 아키텍처 공개
Intel이 Hot Chips 2026에서 Diamond Rapids(서버), Crescent Island(GPU), Wildcat Lake(엣지) 세 가지 에이전틱 AI 플랫폼을 발표했다. 세 제품 모두 Intel 18A 공정과 Foveros Direct 3D 패키징을 공통 기반으로 삼는다.
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AI AP News
AI 데이터센터 청구서, 노트북·전기요금·Fed까지 밀어 올린 변수
AI 인프라 투자가 올해 $700B를 넘을 수 있다는 전망이 소비자 물가 이야기로 번졌다. AP는 메모리 가격, 전기요금, Apple·Microsoft 제품 가격 인상, Fed의 금리 판단까지 AI buildout의 비용 압력이 연결되고 있다고 보도했다.
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AI
Google-Marvell 협상, inference가 AI chip 전장의 중심임을 드러냈다
TNW는 Google이 Marvell과 두 종류의 AI chip을 논의 중이라고 전했다. signed contract는 아직 없지만, memory processing unit과 inference TPU 구상은 AI 비용의 중심이 training에서 inference로 이동했음을 보여준다.
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AI
Meta와 Arm, AI data center용 차세대 CPU 공동 개발
Meta와 Arm은 AI 중심 data center에 맞춘 CPU를 여러 세대에 걸쳐 공동 개발한다고 밝혔다. 첫 제품인 Arm AGI CPU는 rack당 성능과 효율을 높이는 것이 목표이며, Meta는 accelerator를 넘어 custom silicon stack 전반을 더 깊게 통제하려는 방향을 드러냈다.
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AI
Meta, MTIA custom silicon 로드맵 가속… 2년 내 4세대 칩 전개
Meta는 March 11, 2026 향후 2년 안에 MTIA custom chip 4세대를 개발·배치하겠다고 밝혔다. 회사는 ranking, recommendation, GenAI inference를 위한 AI infrastructure 전략의 중심에 MTIA를 두고 있다.
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AI
Meta, ranking과 GenAI inference를 겨냥한 MTIA 4세대 로드맵 공개
Meta는 2026년 3월 11일 MTIA 300부터 MTIA 500까지 이어지는 in-house AI chip 로드맵을 공개했다. 회사는 custom silicon을 통해 ranking, recommendation, 그리고 특히 GenAI inference의 비용 구조를 Meta 규모에 맞게 최적화하려 하고 있다.
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과학 해커뉴스
ASML, 2030년까지 반도체 생산량 50% 증가할 EUV 광원 기술 공개
ASML이 2030년까지 동일한 웨이퍼에서 50% 더 많은 반도체를 생산할 수 있는 EUV 광원 개선 기술을 발표했습니다.
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